HCZK系列扩散焊真空炉
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HCZK系列扩散焊真空炉

多区加热、多区控温,保证良好的工作区温度均匀性;良好的工作真空和压升率,工件表面质量好;可采用钨钼合金材料,温度可到2200度;有300kg至300000kg(300吨)的加压装置可选;可视视像头。


 

| 特点:

  • 多区加热、多区控温,保证良好的工作区温度均匀性
  • 良好的工作真空和压升率,工件表面质量好
  • 可采用钨钼合金材料,温度可到2200度
  • 有300kg至300000kg(300吨)的加压装置可选
  • 可视视像头

 

| 用途:

  • 高温陶瓷材料(氧化硼、高纯氧化铝等),电光材料(氧化锆、六锆化镧)等材料的高温加压烧结
  • 航空航天领域多用于稀有金属、贵重材料的加压扩散焊接

 

| 主要技术参数:

型号

均温区尺寸

装炉量

最高温度

均温性

极限压力

压升率

气冷压力

HCZK-40

300×300×300

50

1900

5

4.0E-1 / 6.7E-3

0.67

2

HCZK-50

500×500×600

200

1900

5

4.0E-1 / 6.7E-3

0.67

2

HCZK-100

500×500×700

200

1900

5

4.0E-1 / 6.7E-3

0.67

2

HCZK-240

700×600×600

400

1900

5

4.0E-1 / 6.7E-3

0.67

2

(非标准炉型可以定制)

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